英国牛津Oxford​ CMI760涂镀层测厚仪​

产品描述

CMI 760系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。 

CMI760：高灵活性的铜厚测量仪、线路板孔铜&面铜测厚仪、台式测厚仪，采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能，统计功能用于数据整理分析。

SRP-4面铜探头测试技术参数	ETP孔铜探头测试技术参数
铜厚测量范围：  化学铜：0.25μm - 12.7μm（10μin - 500μin）  电镀铜：2.5μm - 254μm（0.1mils - 10mils）  线性铜线宽范围：203μm - 7620μm（8mil - 300mil） 准确度：±1%（±1μm）参考标准片  精确度：化学铜：标准差0.2%，电镀铜：标准差0.3%  分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm，0.01mils≥1mil，0.001mils＜1mil	可测孔*小直径：Φ0.899mm（35mils）  孔径范围：0.899mm - 3.0mm  厚度范围：2μm - 102μm（0.08 - 4.0mils）  准确度：±0.01mils（0.25μm）＜1mil（25μm）  精确度：1.2milS时，达到1%（实验室情况下） 分辨率：0.01mils（0.25μm）
TRP-M（微孔）探头测试技术参数
*小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)  孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）  *大可测试板厚：175mil （4445 μm）  *小可测试板厚：板厚的*小值必须比所对应测试线路板的*小孔孔径值高3mils(76.2μm)  准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)  ±10%≥1mil(25 μm)  精确度：不建议对同一孔进行多次测试  分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

TRP 探头：配备TRP探头，CMI760可精确测试穿孔的质量，包括孔内镀铜的裂缝、空洞和不均匀性。TRP的36-点测量系统是牛津仪器的，对穿孔镀铜品质进行量化，而且只有牛津仪器拥有这项产品。锥体形的探针确保了三个接触点的可重复性，以保证测量的准确性、可重复性和再现性。

关于我们/About Us

笃挚仪器（上海）有限公司的产品和系统方案广泛应用于大中型国有企业、汽车制造业、精密机械、模具加工、电子电力、铸造冶金、航空航天、工程建筑、大专院校等研究实验室和生产线、质量控制和教育事业，用于评价材料、部件及结构的几何特征和理化性能，推动着先进制造技术的精益求精。