产品描述
凭借电机驱动（可选）与自上而下的测量方向，XDL系列测量仪器能够进行自动化的批量测试。提供 X 射线源、滤波器、准直器以及探测器不同组合的多种型号，从而能够根据不同的测量需求选择适合的 X 射线仪器。在设计上，FISCHERSCOPE XRAY XDAL型仪器和XDLM型仪器相对应。区别在于使用的探测器类型不同。在XDAL上，使用了帕尔贴制冷的硅PIN探测器，从而有了远好于XDLM使用的比例计数器的能量分辨率。因而，这台仪器适合于一般材料分析，痕量元素分析及测量薄镀层厚度。
X射线源是一个能产生很小光斑面积的微聚焦X射线管。然而，由于相对较小的探测器有效接收面积(相比较比例计数器探测器来说)，信号强度低，故XDAL有限适用于微小结构和测量点的测量。和XDLM类似，准直器和基本滤片是可自动切换，以便为不同测量程式创造良好的激励条件。FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型仪器的测量空间宽大，可以用于测量复杂几何形状的各种样品。马达驱动可调节的Z轴允许放置*高可达140mm高度的样品。C型槽设计可以方便地测量诸如印刷线路板等大平面样品。
应用实例：
FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型仪器可以用来测量SnPb焊层中的铅含量。在这一- 应用中，首先要准确测量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工业中高可靠性的要求，为避免裂纹的出现，合金中Pb的含量至少必须在3%以上。另一方面，对于日常使用的电子产品，根据RoHS指令要求，Pb在焊料中的含量*多不能超过1000ppm.尽管XDAL测量Pb含量的测量下限取决于SnPb镀层的厚度，但是通常情况下XDAL的测量下限足够低，可以很轻易达到以上的测量需求。
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PCB装配：含铅量测试 |
高速锅贴头: TiN/Fe |
功能特性
。 X 射线荧光仪器可配备多种硬件组合，可完成各种测量任务。
。由于测量距离可以调节（*大可达 80 mm），适用于测试已布元器件的电路板或腔体结构的部件
。通过可编程 XY 工作台与 Z 轴（可选）实现自动化的批量测试
。使用具有高能量分辨率的硅漂移探测器，非常适用于测量超薄镀层（XDAL 设备）
镀层厚度测量
。大型电路板与柔性电路板上的镀层测量
。电路板上较薄的导电层和/或隔离层
。复杂几何形状产品上的镀层
。铬镀层，如经过装饰性镀铬处理的塑料制品
。氮化铬 (CrN)、氮化钛 (TiN) 或氮碳化钛 (TiCN) 等硬质涂层厚度测量
材料分析
。电镀槽液分析
。电子和半导体行业中的功能性镀层分析
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